La lithographie est la technologie au cœur de l'industrie des semi-conducteurs. L’amélioration des performances des dispositifs ainsi que le modèle économique de cette industrie reposent sur la miniaturisation des composants.

Jusqu’à aujourd’hui, cette réduction d'échelle a été obtenue par des améliorations continues de la lithographie optique, notamment l’augmentation de l'ouverture numérique, la diminution de la longueur d'onde et l’amélioration des outils de conception.

Cette stratégie reste dominante, comme en témoignent les énormes efforts déployés par l'industrie pour le développement de la lithographie EUV (13,5 nm de longueur d’onde exposition). Toutefois, face aux défis techniques liés au développement de sources lumineuses efficaces et stables et au développement de résines sensibles à cette longueur d’onde, la technologie EUV a été retardée.

Un saut technologique devient donc nécessaire et c’est dans ce contexte que s’inscrit le développement de la lithographie DSA. Il s’agit non plus d’imprimer un motif sur une résine photosensible mais de définir ce dernier dans la structure même de la résine. Le motif est maintenant contenu dans la bouteille. La composition du polymère définit le type de motifs (des lignes, des cylindres.), la longueur des chaines polymériques définit les dimensions critiques.

À travers l’exemple de la lithographie DSA, cet exposé illustre donc comment la structure nanométrique des polymères lorsqu’elle est bien contrôlée participe à la fabrication de nano-composants.